[发明专利]一种高压隔离开关电接触材料的制备方法

摘要

本发明涉及一种高压隔离开关电接触材料的制备方法，属于电力材料技术领域。本发明以甲醛为还原剂，利用电镀液中少量的铜离子在还原剂的作用下均匀形核包覆在铜基体表面，填补电镀银过程中产生的孔隙，致密化表面镀层，同时在分散剂的作用下，生成的铜晶核将分散剂分子中的疏水基吸附在晶核表面，使晶核表面的表面能趋于一致，最终形成了均一致密的膜层，且由于银是疏水性的，覆盖于铜表面的分散剂分子会吸附溶液中的银离子，使其与已经形成的金属铜发生置换反应，得到的银粒子附着在铜晶核表面不断生长，加速镀银层的产生。

主权项

1.一种高压隔离开关电接触材料的制备方法，其特征在于，具体步骤为：（1）取氢氧化钠、碳酸钠、磷酸钠加入去离子水中搅拌至固体完全溶解，再加入烷基酚聚氧乙烯醚搅拌均匀，得除油液；（2）将铜基体表面用砂纸进行打磨后浸泡在除油液中以300W超声波超声清洗8～10min，再转入去离子水中以400W超声波超声清洗10～12min，取出后用氮气吹干，得预处理铜基体；（3）取硝酸银加入质量分数为5%聚乙二醇溶液中搅拌，再加入硫酸铜、石墨烯、聚乙烯吡咯烷酮、椰油酸单乙醇酰胺磺基琥珀酸单酯二钠、椰子油脂肪酰二乙醇胺，装入球磨机中球磨4～5h后调节pH为6～7，得电镀液；（4）向电镀液中加入甲醛，并将银板与预处理铜基体接通电源后平行放置在电镀液中电镀1～2h，电镀完毕后取出铜基体干燥10～20min，得高压隔离开关电接触材料。