[发明专利]一种存储器的制作方法有效

专利信息
申请号: 201811102543.9 申请日: 2018-09-20
公开(公告)号: CN109216259B 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 胡华;罗清威;李赟;周俊 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: H01L21/762 分类号: H01L21/762;H01L27/11521
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种存储器的制作方法,在浮动栅形成后,采用图案化的负性光刻胶层为掩模对浮动栅之间的隔离结构进行两次刻蚀,然后在隔离结构和浮动栅上依次形成栅间介质层和控制栅。本发明采用负性光刻胶层为掩模对浮动栅之间的隔离结构进行刻蚀,减少或者避免了光刻胶在第一次刻蚀过程中的剥落或褶皱,进而减少由于光刻胶剥落或褶皱对第二次刻蚀的影响,使隔离结构刻蚀到预定的深度,增加栅间介质层与控制栅对浮动栅的包裹面积,提高了耦合率,提升了器件的性能。进一步的,本发明在对隔离结构进行第二次刻蚀前,对所述图案化的负性光刻胶层进行有氧预处理,使第一次刻蚀后光刻胶层的界面得到修复,进一步减少光刻胶在刻蚀过程中造成的缺陷。
搜索关键词: 一种 存储器 制作方法
【主权项】:
1.一种存储器的制作方法,其特征在于,包括:提供一衬底,所述衬底内形成有多个隔离结构,所述隔离结构的上表面高于所述衬底的上表面,且位于所述隔离结构之间的所述衬底上表面上形成有浮动栅;在所述隔离结构和浮动栅上形成图案化的负性光刻胶层;以所述图案化的负性光刻胶层为掩膜对所述隔离结构进行两次刻蚀,暴露出所述浮动栅的侧壁;在所述隔离结构和浮动栅上依次形成栅间介质层和控制栅。
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