[发明专利]基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201811106905.1 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109180912A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 任世斌;李恒德;李培贤;韩得满 | 申请（专利权）人： | 台州学院 |
| 主分类号： | C08G61/12 | 分类号： | C08G61/12 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 代芳 |
| 地址： | 317000 浙江省台州市临海市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物，本发明以三聚氯氰为骨架，与二苯并噻吩聚合生成共轭微孔聚合物，呈现片状结构，为非晶形材料，且具有一定的热稳定性。本发明提供了具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物的制备方法，方法简单易行，有利于实现规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 二苯并噻吩 微孔聚合物 三聚氯氰 共轭 制备 非晶形材料 规模化生产 片状结构 热稳定性 聚合 | ||
【主权项】：
1.一种基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物，以三聚氯氰和二苯并噻吩为单体、按三聚氯氰和二苯并噻吩摩尔比为1：(1.5～1.8)、依次经付克烷基化反应和氧化反应制备得到，具有式I所示结构：![]()
式I中，![]()
基团的三端连接的基团为![]()
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基团的两端连接的基团为![]()
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