[发明专利]一种大比表面积N掺杂碳布电极及其制备方法、应用在审
| 申请号： | 201811107361.0 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109244483A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 龙剑平;胡安俊;舒朝著;候志前;梁冉曦;李嘉宝 | 申请（专利权）人： | 成都理工大学 |
| 主分类号： | H01M4/88 | 分类号： | H01M4/88;H01M4/86;H01M4/96;H01M12/08 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 陈治位 |
| 地址： | 610000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及材料领域，具体而言，涉及一种大比表面积N掺杂碳布电极及其制备方法、应用。该方法，包括以下步骤：将清洗干净的碳布烘干后，采用氮气与惰性气体混合形成的等离子体轰击碳布的表面。该方法通过将氮气与惰性气体混合形成的等离子体轰击碳布的表面，使得碳布的表面形成了多孔结构，从而提升了材料的比表面积提供大量的活性位点。氮气与惰性气体混合形成的等离子体，从而使得氮原子能够与碳原子以共价键的形式结合，形成极强的碳氮共价键结构，从而增大电极材料对电极反应的催化活性。相对于现有技术中，该电极不需要使用催化剂和粘接剂，因此具有更好的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 碳布 氮气 惰性气体 电极 等离子体轰击 制备 等离子体 共价键结构 表面形成 材料领域 催化活性 电极材料 多孔结构 活性位点 氮原子 对电极 共价键 碳原子 粘接剂 烘干 碳氮 催化剂 应用 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种大比表面积N掺杂碳布电极的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)碳布预处理：将碳布清洗、真空烘干处理；(2)电极制备：用磁控溅射反溅技术将氩气轰击碳布表面，在碳布表面形成多孔结构，反溅时加入适当的氮气，在氮气中处理3～5min。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都理工大学，未经成都理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811107361.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
