[发明专利]一种液态金属打印机及其焊接机构在审
| 申请号： | 201811109597.8 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109089383A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 严启臻 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/22;B22F3/115;B33Y30/00;B33Y10/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种液态金属打印机及其焊接机构，其焊接机构，包括：沿竖直方向移动的挤塑机构，用于向位于其正下方的基材表面上挤出单位质量的焊料；其中，所述焊料为常温下呈粘稠状的金属混合物；沿竖直方向和水平方向移动的塑型笔，用于推动挤出在基材表面上的焊料，并使所述焊料以一定的形状包绕贴片元件的引脚与位于基材表面上的液态金属线路之间的连接点。本发明通过将常温下呈粘稠状的导电浆料作为焊料，利用焊料对液态金属线路与元件引脚的连接处进行封堵，一方面可作为导电连接剂辅助连接液态金属线路与元件引脚，另一方面可避免后续封胶时胶体渗入连接处，导致的物理分离问题。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 液态金属 焊接机构 基材表面 元件引脚 常温下 粘稠状 打印机 挤出 竖直方向移动 水平方向移动 金属混合物 导电浆料 导电连接 辅助连接 挤塑机构 贴片元件 物理分离 连接点 包绕 封堵 封胶 竖直 塑型 引脚 渗入 | ||
【主权项】：
1.一种焊接机构，其特征在于，包括：沿竖直方向移动的挤塑机构，用于向位于其正下方的基材表面上挤出单位质量的焊料；其中，所述焊料为常温下呈粘稠状的金属混合物；沿竖直方向和水平方向移动的塑型笔，用于推动挤出在基材表面上的焊料，并使所述焊料以一定的形状包绕贴片元件的引脚与位于基材表面上的液态金属线路之间的连接点。
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