[发明专利]升降销组件有效
申请号: | 201811109709.X | 申请日: | 2015-05-28 |
公开(公告)号: | CN109390270B | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 邦妮·T·基亚;贾勒帕里·拉维;曼朱纳塔·科普帕;维诺德·孔达·普拉斯;振雄·马修·蔡;阿拉维德·米亚尔·卡马斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 于此提供升降销组件的实施方式。在一些实施方式中,升降销组件包含:伸长底座,由第一材料所形成,并具有形成在底座的远端中的第一特征结构,以与尖端接合并可移除地支撑尖端;及尖端,由不同于第一材料的第二材料所形成,并在尖端的第一侧及尖端的相对第二侧上具有支撑表面,其中相对第二侧包含第二特征结构,以匹配底座的第一特征结构,以可移除地将尖端保持于底座的远端上。 | ||
搜索关键词: | 升降 组件 | ||
【主权项】:
1.一种升降销组件,包括:平台;及升降销,从所述平台延伸并包括第一材料及第二材料,所述第一材料提供第一支撑表面且所述第二材料提供第二支撑表面,其中所述升降销包含护套和延伸经过所述护套的销,并且其中所述第一支撑表面为所述销的上表面,且所述第二支撑表面为所述护套的上表面,其中所述第一支撑表面位于所述第二支撑表面的上方,并且其中所述销在第一位置和第二位置间是可移动的,所述升降销组件进一步包括:弹簧,支撑所述销的套环且在所述第一位置中的未压缩状态及在所述第二位置中的压缩状态间是可移动的,其中所述弹簧具有弹簧常数,使得当基板设置于所述升降销组件上时,所述销位于所述第一位置中,且当遮盘设置于所述升降销组件上时,所述销位于所述第二位置中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811109709.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造