[发明专利]一种非接触式柔性电路板制作装置及其操作方法

摘要

本发明公开了一种非接触式柔性电路板制作装置，超声波雾化装置通过气溶胶输送管路A与非接触式微喷头连接，导电墨水设置在存储导电墨水管内侧，非接触式微喷头与XYZ轴模组上部连接固定，非接触式微喷头下方设置有可吸附式移动平台，可吸附式移动平台与非接触式微喷头之间设置有柔性基板，可吸附式移动平台与XYZ轴模组下部连接固定，非接触式微喷头侧面设置有低功率激光器,本发明实现了不直接接触打印，打印方式灵活，移动平台具有吸附效果，可多个喷头同时工作，可加工复杂柔性电路板、多层柔性电路板的功能。

主权项

1.一种非接触式柔性电路板制作装置，其特征在于：包括导电墨水、超声波雾化装置、非接触式微喷头、可吸附式移动平台、低功率激光器、柔性基板、气溶胶输送管路A、XYZ轴模组；所述超声波雾化装置包括超声波发生器、超声波雾化槽、加热棒、存储导电墨水管，所述超声波雾化槽内侧设置有超声波发生器，所述超声波雾化槽内侧设置有加热棒，所述存储导电墨水管一端设置在超声波雾化槽内侧；所述非接触式微喷头包括毛细喷头、加热块、环绕气体输送背板、气溶胶输送管路B、喷头主体，所述加热块通过螺钉与环绕气体输送背板连接固定，所述喷头主体通过气溶胶输送管路B与加热块连接，所述喷头主体通过螺钉与环绕气体输送背板连接固定，所述喷头主体下端连接有毛细喷头；所述可吸附式移动平台包括上盖、底盖、加热板、真空泵，所述上盖通过胶水与加热板端面结合，所述底盖通过螺钉与上盖连接固定，所述真空泵通过气动快接装置与可吸附式移动平台连接；所述超声波雾化装置通过气溶胶输送管路A与非接触式微喷头连接，所述导电墨水设置在存储导电墨水管内侧，所述非接触式微喷头与XYZ轴模组上部连接固定，所述非接触式微喷头下方设置有可吸附式移动平台，所述可吸附式移动平台与非接触式微喷头之间设置有柔性基板，所述可吸附式移动平台与XYZ轴模组下部连接固定，所述非接触式微喷头侧面设置有低功率激光器。