[发明专利]一种用于LED显示的复合封装方法

摘要

本发明公开了一种用于LED显示的复合封装方法，封装方法包括芯片固晶和焊线电气连接、塑封、去胶、管脚切筋、冲压成型六个步骤，选用小体积的SOT23‑6的支架再加上高度集合的LED灯珠芯片，辅以六步封装工艺，整体体积更小，稳定性可靠性高，工艺简单简捷加工效率高，驱动芯片与灯珠芯片集中引线短不易塌线，坏片率低。

主权项

1.一种用于LED显示的复合封装方法，其特征在于：封装方法包括以下六个步骤，一芯片固晶在SOT23‑6的支架上采用DIE BONDING 机固晶LED驱动芯片，然后再在LED驱动芯片上叠加固晶三个LED芯片，进行两次固晶操作，其中三颗LED芯片下底座分别直接与LED驱动芯片的PAD焊盘通过导电银胶互连和固定；二焊线电气连接采用直径20um的金线（或铜线）把三颗LED芯片灯珠上的焊盘与LED驱动芯片的焊盘连接，另外LED驱动芯片的部分焊盘与SOT23‑6的支架管脚进行焊接，完成电气连接；三塑封首先将焊线好的整个支架装进高精密模，然后给模具加温，另外注塑机也将环氧树脂加温加压，使环氧树脂形成流动性很好的液体，最后通过注塑孔把液体状的环氧树脂缓缓注入模具中，焊好线的LED芯片、LED驱动芯片和支架一起被环氧树脂包裹，注塑满后，接下来降温，等待环氧树脂塑封材料硬化后脱模，最终完成了塑封过程品；四去胶由于注塑时候从模具缝隙中溢胶，需要把它剔除掉，利用机械模具将脚尖的废胶去掉，即利用冲压的刀具去除掉介于胶体与芯片管脚间的多余溢胶；五管脚切筋切筋采用切筋机对支架框架起连接支撑作用的部分金属切掉，切除两两管脚间的金属连接部分；六 冲压成型将管脚冲压成具有一定弯弧度的形状，采用冲压机进行冲压，并把每颗芯片从支架框架中冲落分离最终形成单个成品。