[发明专利]一种三层氮化硅薄膜的制备方法有效
申请号: | 201811112871.7 | 申请日: | 2018-09-25 |
公开(公告)号: | CN109360866B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 张晓攀;赵福祥;崔钟亨 | 申请(专利权)人: | 韩华新能源(启东)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/67;H01L31/0216 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 226200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种三层氮化硅薄膜的制备方法,包括以下步骤:(1)准备材料:准备半导体衬底;(2)制备第一层薄膜:将所述的半导体衬底放入沉积设备中,设置第一沉积条件,所述第一沉积条件中的沉积温度均匀降低,沉积第一层氮化硅薄膜;(3)制备第二层薄膜:设置第二沉积条件,所述第二沉积条件中的沉积温度均匀降低,形成第二层氮化硅薄膜;(4)制备第三层薄膜:设置第三沉积条件,所述第三沉积条件中的沉积温度均匀降低,形成第三层氮化硅薄膜。本发明的一种三层氮化硅薄膜的制备方法,可有效改善氮化硅薄膜对晶硅太阳能电池的钝化效果、减反射效果,降低工艺时间,沉积温度逐渐降低节约能耗,降低用电成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 三层 氮化 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种三层氮化硅薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)准备材料:准备半导体衬底;(2)制备第一层薄膜:将所述的半导体衬底放入沉积设备中,在所述沉积设备的沉积腔中通入反应气体SiH4和NH3并通过设置第一沉积条件,所述第一沉积条件中的沉积温度均匀降低,在所述半导体衬底上沉积第一层氮化硅薄膜;(3)制备第二层薄膜:在步骤(2)结束后继续在所述沉积腔中通入反应气体SiH4和NH3,设置第二沉积条件,所述第二沉积条件中的沉积温度均匀降低,在所述第一层氮化硅薄膜的外表面形成第二层氮化硅薄膜;(4)制备第三层薄膜:在步骤(3)结束后继续在所述沉积腔中通入反应气体SiH4和NH3,设置第三沉积条件,所述第三沉积条件中的沉积温度均匀降低,在所述第二层氮化硅薄膜的外表面形成第三层氮化硅薄膜,最终形成三层氮化硅薄膜结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的