[发明专利]一种金属增材制造封装或包覆陶瓷件的方法在审
| 申请号： | 201811113744.9 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109128151A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张少明;汪礼敏;张敬国;胡强;王永慧;周友智;王立根;徐景杰;李占荣;付东兴;潘旭;刘琪 | 申请（专利权）人： | 有研粉末新材料（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F3/105;B22F3/10;B22F7/04;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 朱琨 |
| 地址： | 101407 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了属于金属增材制造领域的一种金属增材制造封装或包覆陶瓷件的方法。具体工艺流程包括：模型的设计与建立、预处理工艺、打印工艺、包覆工艺和后处理工艺。该方法除可用于包覆陶瓷件外，还可按需求精准地包覆指定厚度的零件。与磁控溅射技术相比，该方法可包覆的厚度没有限制，成本更低；与电镀法相比，该方法无污染，陶瓷与金属间结合力更强；与消失模制造技术相比，该方法对所包覆的陶瓷件的硬度无要求，灵活性更大。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷件 包覆 包覆的 金属 制造 封装 磁控溅射技术 金属间结合力 预处理工艺 后处理 包覆工艺 工艺流程 电镀法 消失模 可用 打印 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种金属增材制造封装或包覆陶瓷件的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)通过三维建模软件以及切片软件建立模型；(2)将待用陶瓷件进行预处理工艺，并将打印用的基板进行预热处理；(3)将步骤(2)处理的基板置于平台上，并选定需要规格的金属粉末放入粉缸内，利用SLM选择性激光熔化技术于高纯氩气环境下打印出与包覆的陶瓷件形状与尺寸相匹配的凹槽；(4)将步骤(2)预处理过的陶瓷件置于步骤(3)制备的凹槽内，采用压机压入打印的金属凹槽中，并在高纯氩气环境下打印陶瓷件顶部金属件，实现金属对陶瓷件的完整封装和包覆；(5)将步骤(4)包覆完成的陶瓷件进行致密烧结处理，保证金属包覆层的致密化以及金属件和陶瓷的紧密结合，并通过线切割获取最终包覆层厚度的包覆件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于有研粉末新材料（北京）有限公司，未经有研粉末新材料（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811113744.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
