[发明专利]一种树脂胶流延成膜的方法有效
| 申请号： | 201811115945.2 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109352887B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 姚艳龙;赖定权;罗延杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C41/00 | 分类号： | B29C41/00;B29C41/24;B29C41/46;B29L7/00;B29K63/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 黄良宝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
一种树脂胶流延成膜的方法,涉及到芯片封装用的环氧树脂膜生产工艺技术领域。解决现有环氧树脂基胶粘剂在制作环氧树脂膜时存在操作难度大，成型的树脂膜容易存在气孔的技术问题，1）、选用热膨胀系数为20‑80(10 |
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| 搜索关键词： | 一种 树脂 胶流延成膜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂胶流延成膜的方法，其特征在于所述方法：1）、选用热膨胀系数为 20‑80(10‑6/℃)的环氧树脂基胶粘剂作为原料，并保存在‑40℃以下温度环境下备用；2）、取出环氧树脂基胶粘剂置于常温环境下回温解冻至正常可流动状，回温解冻时间不得超过2小时；3）、从一个方向将环氧树脂基胶粘剂导入流延机刀口中，防止将过多空气带入原料中；环氧树脂基胶粘剂填满刀口后静置，排出多余空气，静置时间长度以环氧树脂基胶粘剂未流出刀口为宜；4）、通过控制流延机刀口的高度和膜速制得厚度为250‑270um的树脂膜。
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