[发明专利]一种封装前板及其制备工艺在审
| 申请号： | 201811118181.2 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109065655A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 逯平 | 申请（专利权）人： | 汉能移动能源控股集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 覃婧婵 |
| 地址： | 100107 北京市朝阳区奥运村街道综*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装前板及其制备工艺，所述封装前板为贴合在太阳能电池组件上表面的复合膜，其特征在于，所述复合膜从上至下，包括防粘涂层、磨砂耐老化层、第一薄膜基材层、第一硅胶层、水汽阻隔。本发明的柔性移动太阳能电池封装前板可以满足移动能源类较低水汽透过率及较低使用年限要求(小于5年)的要求，同时此柔性前板表面防指纹耐划伤、封装工艺简洁高效，材料及工艺成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 前板 封装 制备工艺 复合膜 太阳能电池封装 太阳能电池组件 薄膜基材层 水汽透过率 从上至下 防粘涂层 封装工艺 工艺成本 耐老化层 前板表面 柔性移动 水汽阻隔 移动能源 硅胶层 耐划伤 上表面 磨砂 贴合 指纹 | ||
【主权项】：
1.一种封装前板，所述封装前板为贴合在太阳能电池组件上表面的复合膜，其特征在于，所述复合膜从上至下，包括防粘涂层、磨砂耐老化层、第一薄膜基材层、第一硅胶层、水汽阻隔层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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