[发明专利]一种低蒸气压低熔点的封接焊料有效
| 申请号： | 201811118277.9 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109079363B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 曲文卿;吴永超;吕锡霄;牟国倩;寇璐璐;谢志怡;庄鸿寿 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用于真空电子器件钎焊的Au‑Cu‑Ga系钎料合金，属于新材料技术领域。钎料合金组分的重量百分含量：Au 67～79wt％，Cu 15～25wt％，Ga 6～8wt％。本发明与现有的72Ag‑28Cu钎料相比，熔点相近，但其蒸气压比Ag‑28Cu钎料低2个数量级；钎料加工性好，在铜和镀镍不锈钢上均有良好的润湿性，焊接接头具有良好的力学性能。适于要求低蒸气压真空电子器件的封接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蒸气 压低 熔点 焊料 | ||
【主权项】：
1.一种金铜镓低蒸气压钎料，其化学组成的质量百分含量为：Au67～79wt％，Cu15～25wt％，Ga6～8wt％。
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