[发明专利]一种微波印制电路板精准控深铣槽的制作方法在审
申请号: | 201811121354.6 | 申请日: | 2018-09-25 |
公开(公告)号: | CN109121300A | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 宋建远;彭卫红;张盼盼;孙保玉 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/18 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种微波印制电路板精准控深铣槽的制作方法,包括以下步骤:通过控深铣槽的方式在生产板上形成阶梯槽;且所述阶梯槽的槽底位于Rogers高频板材内侧铜层上部的介质层内;对生产板进行沉铜和全板电镀处理,使阶梯槽的槽底和槽壁镀上一层铜层;在生产板上贴膜,而后通过曝光、显影在生产板上形成外层线路图形,然后对生产板进行图形电镀;锣去阶梯槽槽底的电镀层,露出槽底的介质层;通过激光烧掉阶梯槽槽底的介质层,露出Rogers高频板材内侧的铜层;对生产板进行除胶处理后,通过碱性蚀刻除去阶梯槽槽底处露出的铜层。本发明方法实现了Rogers高频板材的零损伤,保证高频高速印制电路板在信号传输过程的信号完整性。 | ||
搜索关键词: | 阶梯槽 生产板 铜层 印制电路板 高频板材 控深铣槽 介质层 微波 外层线路图形 信号传输过程 信号完整性 高频高速 碱性蚀刻 全板电镀 图形电镀 电镀层 槽壁 沉铜 除胶 贴膜 显影 制作 激光 损伤 曝光 保证 | ||
【主权项】:
1.一种微波印制电路板精准控深铣槽的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、通过控深铣槽的方式在生产板上形成阶梯槽;生产板其中一侧的最外层的介质层为Rogers高频板材,所述阶梯槽由生产板的另一侧向有Rogers高频板材的一侧下锣形成,且所述阶梯槽的槽底位于Rogers高频板材内侧铜层上部的介质层内;S2、对生产板进行沉铜和全板电镀处理,使阶梯槽的槽底和槽壁镀上一层铜层;S3、在生产板上贴膜,而后通过曝光、显影在生产板上形成外层线路图形,然后对生产板进行图形电镀;S4、锣去阶梯槽槽底的电镀层,露出槽底的介质层;S5、通过激光烧掉阶梯槽槽底的介质层,露出Rogers高频板材内侧的铜层;S6、对生产板进行除胶处理后,通过碱性蚀刻除去阶梯槽槽底处露出的铜层。
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