[发明专利]多层陶瓷电子组件及其制造方法、嵌有其的印刷电路板有效
申请号: | 201811121552.2 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN109767914B | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 金兑奕 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/33;H01G4/30;H01G4/232;H05K1/18 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 祝玉媛;孙丽妍 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法、嵌有其的印刷电路板。所述多层陶瓷电子组件包括:主体,具有第一表面至第六表面,并包括多个介电层以及交替地设置并分别通过第三表面和第四表面暴露的多个第一内电极和多个第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在主体的第三表面和第四表面上,第一外电极包括连接到第一内电极的第一连接部以及第一带部,第二外电极包括连接到第二内电极的第二连接部以及第二带部,第一带部和第二带部分别从第一连接部和第二连接部延伸到主体的第一表面和第二表面中的至少一个表面的一部分。外电极分别包括导电层和镀层,并且外电极的端部的表面是平坦的。 | ||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电子 组件 及其 制造 方法 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种多层陶瓷电子组件,包括:主体,包括彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面,并且所述主体包括多个介电层以及交替地设置并分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露的多个第一内电极和多个第二内电极,且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上,所述第一外电极包括连接到所述第一内电极的第一连接部以及第一带部,所述第二外电极包括连接到所述第二内电极的第二连接部以及第二带部,所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面的一部分,其中,所述第一外电极包括设置在所述主体上的第一导电层以及设置在所述第一导电层上的第一镀层,所述第二外电极包括设置在所述主体上的第二导电层以及设置在所述第二导电层上的第二镀层,并且所述第一外电极和所述第二外电极的端部的表面是平坦的。
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