[发明专利]一种增材制造铜线路板图案的方法有效
| 申请号： | 201811121751.3 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109246939B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 张少明;张敬国;潘旭;王立根;胡强;汪礼敏;刘祥庆;付东兴;王永慧;周友智 | 申请（专利权）人： | 有研粉末新材料（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 朱琨 |
| 地址： | 101407 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于线路板制作技术领域的一种增材制造铜线路板图案的方法。具体工艺流程如下：首先选择粒度范围在10～200nm的纳米铜粉末；然后将其与适用于3D打印的球形铜粉混合；之后利用激光3D打印机将混合铜粉按照预先设定的图案打印在PCB板或陶瓷基板表面；最后将打印完成的PCB板或陶瓷基板进行退火处理消除其内应力和打印缺陷。该方法可替代传统的电镀‑刻蚀制造技术，具有短流程、环境友好的技术特点，能够满足快速、个性化制造、高精度以及宽细线的需求，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 铜线 图案 方法 | ||
【主权项】：
1.一种增材制造铜线路板图案的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)选择粒度范围在10～200nm的纳米铜粉末；(2)将步骤(1)所选的纳米粉末和粒度范围在30～100μm的适用于3D打印的球形铜粉按照1:3的比例混合；(3)利用3D打印机将步骤(2)的混合粉末在PCB板或陶瓷基板上打印出既定的线路图案；(4)将步骤(3)中打印完成的PCB线路板或陶瓷基板，通过还原炉进行退火去应力处理。
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