[发明专利]一种单组分自动打胶机专用硅酮耐候胶及其制备工艺在审
| 申请号： | 201811122250.7 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109456728A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈悦武 | 申请（专利权）人： | 佛山市元通胶粘实业有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 528000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单组分自动打胶机专用硅酮耐候胶及其制备工艺，其以羟基封端聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油和纳米碳酸钙经双螺杆高速剪切混合并加热脱水制得基胶，以甲基三丁酮肟基硅烷、Y‑氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、二月桂酸二丁基锡和疏基类硅烷混合制得助剂，然后再将冷却后的基胶和助剂在静态混合器内混合制得硅酮耐候胶，制得的硅酮耐候胶再真空密封在铝膜袋中，铝膜袋装在通有氮气的桶里面；使硅酮耐候胶中完全没有空气掺杂，避免硅酮耐候胶出现胶结皮现象，经本发明配方及工艺制备的专用硅酮耐候胶适用于单组分自动打胶机时，能实现单组分自动打胶机连续不间断打胶、打胶过程中不会断胶。 | ||
| 搜索关键词： | 耐候胶 硅酮 自动打胶机 打胶 制备工艺 基胶 羟基封端聚二甲基硅氧烷 氨丙基三乙氧基硅烷 甲基三丁酮肟基硅烷 乙烯基三甲氧基硅烷 二月桂酸二丁基锡 高速剪切混合 氮气 二甲基硅油 静态混合器 纳米碳酸钙 工艺制备 加热脱水 真空密封 铝膜袋 内混合 双螺杆 断胶 硅烷 胶结 铝膜 疏基 冷却 配方 掺杂 | ||
【主权项】：
1.一种单组分自动打胶机专用硅酮耐候胶，其特征在于：按重量份包括35‑40份的基础聚合物、5‑10份的增塑剂、45‑55份的填料、3‑5份的交联剂、0.4‑0.7份的增粘剂、0.03‑0.05份的催化剂和0.02‑0.04份的抗结皮剂；所述基础聚合物为羟基封端聚二甲基硅氧烷，增塑剂为二甲基硅油，填料为纳米碳酸钙，交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷，增粘剂由0.3‑0.5份的Y‑氨丙基三乙氧基硅烷和0.1‑0.2份的乙烯基三甲氧基硅烷组成，催化剂为二月桂酸二丁基锡，抗结皮剂为疏基类硅烷。
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