[发明专利]一种光伏芯片的制作方法及光伏组件在审
申请号: | 201811122889.5 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN109244188A | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 孙勇 | 申请(专利权)人: | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05;H01L31/0224 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 赵志远 |
地址: | 100176 北京市北京经济*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及太阳能电池技术领域,公开了一种光伏芯片的制作方法及光伏组件。本发明的光伏芯片的制作方法中,刻划第三沟槽时,其刻划路径与第二沟槽的刻划路径相邻且相邻的一侧重合,或其刻划路径至少部分位于第二沟槽的刻划路径内,使得第二沟槽内的第二电极层的材料形成的导通部与第三沟槽直接相邻。因此第三沟槽与导通部之间不存在死区,从而增加了光伏芯片的有效面积。本发明实施例提供的光伏组件,其包括由上述光伏芯片的制作方法所制得的光伏芯片,因此具有死区少、有效面积大的优点。 | ||
搜索关键词: | 光伏 刻划 芯片 光伏组件 有效面积 导通部 制作 死区 太阳能电池技术 材料形成 第二电极 直接相邻 重合 | ||
【主权项】:
1.一种光伏芯片的制作方法,其特征在于,其包括:在具有第一沟槽的第一电极层上铺设光吸收层;在所述光吸收层上刻划第二沟槽,所述第二沟槽底部延伸至所述第一电极层表面;在所述光吸收层上铺设第二电极层,所述第二沟槽被所述第二电极层的材料填充;在所述第二电极层上刻划第三沟槽,所述第三沟槽底部延伸至所述第一电极层的表面,其中,所述第三沟槽的刻划路径与所述第二沟槽的刻划路径相邻且相邻的一侧重合,或者所述第三沟槽的刻划路径至少部分位于所述第二沟槽的刻划路径内以使得部分位于所述第二沟槽中的所述第二电极层的材料被刻除;所述第二沟槽中剩余的所述第二电极层的材料形成导通部,所述第三沟槽位于所述导通部的一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的