[发明专利]一种多晶硅锭切割用定位晶托的锁紧装置在审
| 申请号： | 201811125215.0 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110948721A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 何飞;张靖 | 申请（专利权）人： | 江苏德润光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04 |
| 代理公司： | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人： | 朱进 |
| 地址： | 225600 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及多晶硅锭技术领域，且公开了一种多晶硅锭切割用定位晶托的锁紧装置，包括工作平台，所述工作平台的内部开设有条形滑槽，所述工作平台的顶部设置有两个定位挡板，所述定位挡板的底部固定连接有与条形滑槽相对应的连接滑块，所述连接滑块的底部固定连接有连接轴，所述连接轴的外侧面活动连接有限位辊轮，所述条形滑槽正面和背面的内壁上均开设有与限位辊轮相对应的连接滑槽，所述工作平台顶部的两侧均固定连接有支撑板，所述两个定位挡板相背离的一侧均固定连接有两个液压伸缩杆，两个所述定位挡板相对的一侧均设置有两个定位板。该多晶硅锭切割用定位晶托的锁紧装置，锁紧效果好，显著提升了多晶硅成品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 切割 定位 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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