[发明专利]一种PCB板两段法退锡的方法有效
| 申请号： | 201811126057.0 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN108950562B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 杨建广;李陵晨;唐超波;邓新杰;南天翔;丁龙;闫万鹏;汪文超 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C23F1/44 | 分类号： | C23F1/44;C23F1/08;C22B7/00;C22B25/06;C23F1/46 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人： | 袁靖 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种PCB板两段法退锡的方法。第一段退锡采用SnCl |
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| 搜索关键词： | 一种 pcb 板两段法退锡 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板两段法退锡的方法，其特征在于：第一段退锡采用SnCl4‑HCl溶液为退锡剂，第二段退锡采用HNO3‑Fe(NO3)3溶液为退锡剂；PCB板首先经过第一段退锡处理，退除表面至少一半的锡后，再通过第二段退锡，将PCB板表面剩余的锡退除，得到光亮铜板。
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