[发明专利]一种化学镀银液及镀银方法有效
| 申请号： | 201811126950.3 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109338343B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 吴道新;肖忠良;杨荣华;吴佳伦;姚文娟;曹忠 | 申请（专利权）人： | 长沙理工大学 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42 |
| 代理公司： | 安化县梅山专利事务所 43005 | 代理人： | 夏赞希 |
| 地址： | 410000 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在印制线路板上的化学镀银液及镀银方法，化学镀液中组分包括：银离子1.0～2.0g/L、铜离子络合剂5～30g/L、双噻唑类化合物0.5～1.8g/L、含氮杂吲哚类化合物0.5～1.5g/L、苯并三氮唑0.05～0.075g/L、甲烷磺酸40～60ml/L、聚苯四甲酰二苯亚胺0.5～1.3g/L，镀液适宜的pH值为0.5～1，在常温下即可。采用该化学镀银液，得到了较为光亮白色的镀银层，特别是结合力以及抗腐蚀性性能突出，同时缩短了工艺流程，无需预镀，能提高线路板可靠性及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 镀银 方法 | ||
【主权项】：
1.一种化学镀银液，其特征在于，所述化学镀银液包括以下浓度的原料：银离子1.0～2.0g/L、铜离子络合剂5～30g/L、双噻唑类化合物0.5～1.8g/L、含氮杂吲哚类化合物0.5～1.5g/L、苯并三氮唑0.05～0.075g/L、甲烷磺酸40～60ml/L、聚苯四甲酰二苯亚胺0.5～1.3g/L。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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