[发明专利]一种流体辅助超快激光加工锥度可调微孔的方法

摘要

本发明提供一种流体辅助超快激光加工锥度可调微孔的方法，包括以下具体步骤：将工件固定于超精密平台上，激光加工前，使用清洗液体、干燥气体完成工件清洗及干燥；根据工件的首层组成材料厚度及微孔锥度要求选择加工用激光束以扫描方式加工首层材料的微孔，同时根据材料成分选定加工时采用的辅助流体；首层材料微孔加工完成后，清洗并干燥加工区域，再由超快激光加工系统下移激光聚焦平面至下一层材料表面进行微孔加工，同时采用流体辅助加工过程，进而完成加工得到成品。本发明根据材料厚度及微孔加工锥度要求选择相应的超快激光扫描方式，并结合材料成分配以流体辅助加工，可大幅提高复合材料的微孔加工锥度可控性及微孔深径比。

主权项

1.一种流体辅助超快激光加工锥度可调微孔的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.将工件固定于超精密平台上，工件上方布置有气体与液体喷嘴，超精密平台固定于水槽中，水槽固定于工作平台上；S2.激光加工前，使用液体与气体喷嘴分别喷射清洗液体、干燥气体完成工件清洗及干燥，再通过超快激光加工系统调节聚焦用激光束完成激光的聚焦，并移动超精密平台选定微孔加工区域；S3.根据工件的首层组成材料厚度及微孔锥度要求选择加工用激光束A或激光束B以扫描方式加工首层材料的微孔，同时根据工件的材料成分选定加工时采用的辅助流体；S4.首层材料微孔加工完成后，经液体喷嘴喷射液体清洗及气体喷嘴喷射气体干燥微孔加工区域，再通过超快激光加工系统下移激光聚焦平面至第二层材料表面；S5.根据工件的第二层组成材料厚度及微孔锥度要求选择加工用激光束A或激光束B以扫描方式加工第二层材料的微孔，同时根据工件的第二层材料成分选定加工时采用的辅助流体；S6.第二层材料的微孔加工完成后，经流体清洗与干燥微孔加工区域，再下移激光聚焦平面进行下一层材料的微孔加工；S7.按此步骤依次将工件的各层材料微孔加工完成后，再经流体清洗与干燥，取下工件即得到成品。