[发明专利]沉降传感器在审
| 申请号： | 201811130043.6 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109186541A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 牟恒 | 申请（专利权）人： | 江苏德尔森控股有限公司 |
| 主分类号： | G01C5/00 | 分类号： | G01C5/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的沉降传感器，包括：本体，其外侧具有两个感压面；两个感压膜片，其分别一一对应连接所述两个感压面，形成两个容纳空间，以容纳导压介质；套筒，设于本体上，所述套筒具有空腔；焊接台，设于套筒的空腔中，所述焊接台与所述本体焊接，所述焊接台的外侧与套筒间留有空隙；管座，设于空腔中与焊接台焊接，所述管座的外侧与套筒间留有空隙，所述管座中封装有芯片，所述管座中还设有横孔油道，该横孔油道的一端连通所述空隙。本发明的沉降传感器，通过两次焊接即可将传感器的正、负腔隔开，实现正、负腔的隔离密封，工艺简单，保护效果好，不容易泄露，测量的垂直位移差可达至毫米级别，尤其适合静压不大的工作场合。 | ||
| 搜索关键词： | 套筒 焊接台 管座 沉降传感器 空腔 焊接 感压 横孔 油道 垂直位移 导压介质 感压膜片 隔离密封 工作场合 毫米级别 容纳空间 传感器 静压 腔隔 连通 泄露 测量 容纳 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种沉降传感器，其特征在于，包括：本体，其外侧具有两个感压面；两个感压膜片，其分别一一对应连接所述两个感压面，形成两个容纳空间，以容纳导压介质；套筒，设于本体上，所述套筒具有空腔；焊接台，设于套筒的空腔中，所述焊接台与所述本体焊接，所述焊接台的外侧与套筒间留有空隙；管座，设于空腔中与焊接台焊接，所述管座的外侧与套筒间留有空隙，所述管座中封装有芯片，所述管座中还设有横孔油道，该横孔油道的一端连通所述空隙，另一端连通芯片的上端面；两个油路，一一对应连接两个容纳空间，其中一油路连通芯片的下端面，另一油路连通所述空隙。
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