[发明专利]光学模块有效

专利信息
申请号: 201811130721.9 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN109638638B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 山路和宏;藤村康;三泽太一 申请(专利权)人: 住友电工光电子器件创新株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01S5/042 分类号: H01S5/042;H01S5/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 顾红霞;龙涛峰
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种包括源组件的光学模块。该源组件设置有半导体光学器件、布线基板和桥基板。半导体光学器件包括电极和通过该电极接收驱动信号的焊盘。相对于半导体光学器件并排布置的布线基板设置有信号线和围绕信号线的接地线。桥基板包括信号线和围绕信号线的接地线。光学模块的特征在于,桥基板放置在半导体光学器件和布线基板上且桥基板的传输线面向半导体光学器件和布线基板,桥基板的信号线的一端通过支柱与半导体光学器件的焊盘连接,并且桥基板的信号线的另一端通过另一支柱与布线基板中的信号线的一端连接。
搜索关键词: 光学 模块
【主权项】:
1.一种光学模块,其包括:半导体光学器件,其设置有用于光学调制器的电极和焊盘,所述电极通过所述焊盘接收调制信号;布线基板,其相对于所述半导体光学器件并排布置,所述布线基板设置有将所述调制信号传送到所述半导体光学器件的传输线,所述传输线包括信号线和围绕所述信号线的接地金属;以及桥基板,其设置有传输线,所述传输线包括将所述调制信号传送到所述半导体光学器件的信号线和围绕所述桥基板的信号线的接地金属,所述桥基板布置在所述半导体光学器件和所述布线基板上,并且所述桥基板的传输线面向所述布线基板的传输线和所述半导体光学器件的焊盘;其中,所述桥基板的信号线的一端与所述半导体光学器件的所述焊盘连接,并且所述桥基板的信号线的另一端与所述布线基板中的信号线的端部连接。
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