[发明专利]一种提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺在审

专利信息
申请号: 201811132182.2 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN110967049A 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 何龙;施小罗 申请(专利权)人: 湖南嘉业达电子有限公司
主分类号: G01D5/48 分类号: G01D5/48;H01L41/22;H01L41/25
代理公司: 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 代理人: 陈铭浩
地址: 415500 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺,所述提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺包括如下步骤:提供圆形状的压电振动板,所述压电振动板边缘环形侧面环形等距开设有多个卡槽,且压电振动板一侧圆形面边缘环形等距开设有多个圆柱槽;提供圆形状的金属振动板,所述金属振动板边缘环形侧面环形等距焊接有多个金属卡片,且金属振动板一侧圆形面边缘环形等距焊接有圆柱块。该提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺通过将点接触方式转化为面接触方式进行粘接,增加金属振动板和压电振动板面接触区域,大幅度提高连接的可靠性,通过增加卡合衔接结构,解决了压电振动板与金属振动板之间出现粘接松动移位的问题。
搜索关键词: 一种 提高 开放式 超声波传感器 可靠性 工艺
【主权项】:
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