[发明专利]集成电路存储器及其形成方法、半导体集成电路器件在审

专利信息
申请号: 201811133085.5 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN110957319A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种集成电路存储器及其形成方法、半导体集成电路器件。采用竖直设置在衬底上的有源柱体以构成立式存储晶体管,从而有利于减小立式存储晶体管在衬底上的单元配置尺寸,进而能够进一步缩减集成电路存储器的尺寸。同时,竖直结构的立式存储晶体管具有更好的排布灵活性,例如能够实现多个立式存储晶体管呈六方密集排布,以提高集成电路存储器中存储单元的排布密集度。并且,有源柱体的横截面呈多边形,能够增加栅极通道的面积,由此改善立式存储晶体管的性能。
搜索关键词: 集成电路 存储器 及其 形成 方法 半导体 器件
【主权项】:
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