[发明专利]一种清洗半导体机台零部件的方法有效
| 申请号： | 201811133390.4 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109201581B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 大岩一彦;姚科科;张瑾;广田二郎;兵藤芳温;吕培聪 | 申请（专利权）人： | 宁波顺奥精密机电有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/08;B08B1/00;F26B5/04 |
| 代理公司： | 北京东正专利代理事务所(普通合伙) 11312 | 代理人： | 刘瑜冬 |
| 地址： | 315403 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种清洗半导体机台零部件的方法，包括如下步骤：(1)配制清洗液；(2)浸泡半导体机台零部件；(3)采用擦擦克林伸入容器内，擦拭经步骤(2)浸泡后的半导体机台零部件；(4)经步骤(3)擦拭处理后，将半导体机台零部件转移到另一个干净容器内，将纯化水装入高压水枪后，对所述零部件表面进行冲洗；(5)确认经步骤(4)冲洗后的半导体机台零部件表面已无污染物残留即可。本发明的优点在于，本发明的方法低成本、易操作、毒性小，同时有效去除半导体机台零部件上的污染物，通过该方法清洗后的半导体机台零部件清洁度高，从而有效保障制作出来的芯片成品率高，无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 半导体 机台 零部件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种清洗半导体机台零部件的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：(1)配制清洗液；(2)浸泡半导体机台零部件：将半导体机台零部件拆卸后放入容器内，在容器内倒入清洗液，清洗液液面高于所述零部件表面20mm‑30mm；(3)采用擦擦克林伸入容器内，擦拭经步骤(2)浸泡后的半导体机台零部件；(4)经步骤(3)擦拭处理后，将半导体机台零部件转移到另一个干净容器内，将纯化水装入高压水枪后，对所述零部件表面进行冲洗；(5)确认经步骤(4)冲洗后的半导体机台零部件表面已无污染物残留即可。
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