[发明专利]基于K-TIG的细口径管道双面双弧焊接系统和方法有效
| 申请号： | 201811133782.0 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109202225B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 刘祖明;胡承冲;聂翔 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K9/167 | 分类号： | B23K9/167;B23K9/028;B23K101/06 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 琪琛 |
| 地址： | 300350 天津市津南区海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于焊接技术领域，公开了一种基于K‑TIG的细口径管道双面双弧焊接系统和方法，焊机电源的负极与K‑TIG焊枪相连、正极与钨极环相连，钨极环通过绝缘杆设置在被焊管道内部，使钨极环与K‑TIG焊枪分设于被焊管道对接缝两侧；焊接时先将钨极环与被焊管道接触，焊接电源输出焊接电流起弧；再使钨极环与被焊管道内壁分离，引燃电弧；将K‑TIG焊枪沿被焊管道对接缝做圆周运动，同时增加焊接电流，环绕一周后即完成焊接。本发明将原有的K‑TIG工艺与双面双弧穿孔焊工艺结合起来，大幅度降低穿孔电流，并通过双面电弧焊工艺来降低工件的变形程度；具有设备运行成本低、工艺条件易于实现、焊接准备时间短等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 tig 口径 管道 双面 焊接 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于K‑TIG的细口径管道双面双弧焊接系统，包括焊接电源，其特征在于，所述焊机电源的负极与K‑TIG焊枪相连，所述焊机电源的正极与所述钨极环相连，所述钨极环固定在所述绝缘杆上，所述绝缘杆设置在被焊管道内部，使所述钨极环与所述K‑TIG焊枪相对的分设于被焊管道对接缝的两侧。
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