[发明专利]MiniLED制备方法在审
| 申请号： | 201811134858.1 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109346460A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 梁伏波;肖伟民 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种MiniLED制备方法，包括：S1预备表面具备粘性的支撑膜；S2按照预设规则将用于控制LED芯片导通的电路板排列于支撑膜的黏性表面；S3根据电路板的排列进一步排列LED芯片，其中，一个LED芯片对应两个电路板排列；S4使用封装胶水固化电路板和LED芯片；S5去除支撑膜，露出电路板及LED芯片的电极焊盘；S6将LED芯片的电极焊盘与对应的电路板连接，完成MiniLED的制备。在整个过程中，无需使用邦定(Bonding)工艺，大大提高了MiniLED的制备效率和良率；且无需使用到封装基板，大大降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制备 支撑膜 电极焊盘 电路板连接 封装基板 封装胶水 预设规则 黏性表面 导通 良率 去除 封装 固化 预备 | ||
【主权项】：
1.一种MiniLED制备方法，其特征在于，所述MiniLED制备方法中包括：S1预备表面具备粘性的支撑膜；S2按照预设规则将用于控制LED芯片导通的电路板排列于支撑膜的黏性表面；S3根据电路板的排列进一步排列LED芯片；S4使用封装胶水固化电路板和LED芯片；S5去除支撑膜，露出电路板及LED芯片的电极焊盘；S6将LED芯片的电极焊盘与对应的电路板电连接，完成MiniLED的制备。
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