[发明专利]一种石墨烯包覆硅及其制备方法、应用有效

专利信息
申请号: 201811135354.1 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN109390570B 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 张玲;彭晓华;陈寿;孙耀明;王鑫;江俊灵;汪建文;黄德安;陈政 申请(专利权)人: 深圳市八六三新材料技术有限责任公司;深圳市京信通科技有限公司;深圳市通产丽星科技集团有限公司
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/052
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 朱阳波
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道坪西社区龙岗大道(坪地段)1001号通产丽星*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种石墨烯包覆硅及其制备方法、应用,方法包括步骤:所述表面包覆有氧化硅钝化膜的硅颗粒在表面修饰剂的修饰下生成带有正电荷的硅颗粒,所述带有正电荷的硅颗粒在与氧化石墨烯通过自组装方式得到氧化石墨烯包覆的硅颗粒,最后所述氧化石墨烯包覆硅在氮气气氛内通过高温加热还原处理得到石墨烯包覆硅颗粒。本发明以硅粉为硅源,在制备石墨烯包覆硅的过程中避免酸洗步骤,没有副产物,生产过程环保,硅利用率高。另外热还原氧化石墨烯技术成熟,因此生产过程更具有可控性、适合规模化生产。
搜索关键词: 一种 石墨 烯包覆硅 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种石墨烯包覆硅的制备方法,其特征在于,包括步骤:提供表面包覆有氧化硅钝化膜的硅颗粒溶液;将所述硅颗粒溶液与正电荷表面活性剂和负电荷表面活性剂交替处理,并通过Zeta电位测试获得带正电荷的硅颗粒;将所述表面带有正电荷的硅颗粒与氧化石墨烯按照预定质量比分散于蒸馏水中,所述表面带有正电荷的硅颗粒与氧化石墨烯通过静电自组装的方式生成氧化石墨烯包覆硅;在氮气气氛下,对所述氧化石墨烯包覆硅进行700‑1200℃的加热处理,得到石墨烯包覆硅。
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