[发明专利]半导体封装件以及包括其的半导体器件

摘要

提供了半导体封装件以及包括其的半导体器件。半导体封装件包括下芯片、位于下芯片上的上芯片以及位于下芯片与上芯片之间的粘合剂层。下芯片具有第一硅通孔(TSV)和位于其上表面上的垫。垫分别连接到第一TSV。上芯片包括在其下表面上的凸块。凸块键合到垫。凸块的竖直中心线分别与第一TSV的竖直中心线对准。在下芯片的外围区域中，凸块的竖直中心线分别从垫的竖直中心线偏移。

主权项

1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：下芯片，包括下芯片主体、竖直地延伸穿过下芯片主体的第一硅通孔和位于下芯片主体的上表面上的垫，垫分别电连接到第一硅通孔；上芯片，位于下芯片上，上芯片包括上芯片主体和位于上芯片主体的下表面上的凸块，凸块分别直接键合到下芯片的垫中的对应的垫，并且凸块中的每个凸块包括柱和焊料层；以及粘合剂层，位于下芯片主体与上芯片主体之间，其中，凸块的柱、第一硅通孔和垫中的每个具有在与下芯片主体的上表面垂直的方向上延伸的中心线，凸块的柱的中心线如在半导体封装件的平面图中所观看到的分别延伸穿过柱的几何中心，第一硅通孔的中心线分别延伸穿过第一硅通孔的轴向中心，垫的中心线如在半导体封装件的平面图中所观看到的分别竖直地延伸穿过垫的几何中心，凸块的柱的中心线分别与第一硅通孔的中心线对准，并且在下芯片的外围区域中，凸块的柱的中心线从垫中的所述凸块所键合到的对应的垫的中心线偏移。