[发明专利]一种晶圆平整固定设备有效
申请号: | 201811137363.4 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN109285807B | 公开(公告)日: | 2023-01-20 |
发明(设计)人: | 刘劲松;郭俭;毕秋吉;谢旭波;崔恒彬 | 申请(专利权)人: | 上海微松工业自动化有限公司;江苏弘琪工业自动化有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 吴文滨 |
地址: | 201112 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种晶圆平整固定设备,和植球装置相连接,用于对翘曲晶圆进行平整固定,其特征在于,包括:平整固定装置,用于对翘曲晶圆进行平整固定,包含承载台、吸附固定部以及压边固定部;以及固定控制装置,用于控制平整固定,其中,承载台能够在平整固定装置的平整固定工位和植球装置的植球工位之间来回移动,吸附固定部安装在承载台上,包含预固定单元、装载固定单元以及负压单元,压边固定部包含压边单元、喷气单元以及压边电机,固定控制装置包括负压存储部、平整度存储部、时间存储部、固定控制部、负压传感器、距离传感器、负压判断部、信息处理部以及平整度判断部。 | ||
搜索关键词: | 一种 平整 固定 设备 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆平整固定设备,和植球装置相连接,用于对翘曲晶圆进行平整固定,其特征在于,包括:平整固定装置,用于对所述翘曲晶圆进行平整固定,包含承载台、吸附固定部以及压边固定部;以及固定控制装置,用于控制平整固定,其中,所述承载台能够在所述平整固定装置的平整固定工位和所述植球装置的植球工位之间来回移动,所述吸附固定部安装在所述承载台上,包含预固定单元、装载固定单元以及负压单元,所述预固定单元含有多根吸附固定杆以及固定杆驱动电机,所述装载固定单元含有支撑治具、底盘以及底盘驱动电机,所述底盘上具有多个由里向外依次间隔设置的吸附孔圈,所述负压单元包括负压总管道、与多根所述吸附固定杆分别相连通的多个固定杆负压管道以及与多个所述吸附孔圈分别相连通的多个底盘负压管道,所述固定杆负压管道上设置有固定杆压力调节阀,所述底盘负压管道上设置有底盘压力调节阀,所述压边固定部包含压边单元、喷气单元以及压边电机,所述压边单元含有压盘和安装在该压盘上的多个压边头,所述喷气单元含有喷气头和气体调节阀,所述固定控制装置包括负压存储部、平整度存储部、时间存储部、固定控制部、负压传感器、距离传感器、负压判断部、信息处理部以及平整度判断部,所述负压存储部存储有预定负压,所述平整度存储部存储有预定平整度,所述时间存储部至少存储有预定加压间隔时间,所述翘曲晶圆被输送至所述平整固定工位的预定位置后,所述固定控制部控制所述底盘驱动电机驱动所述支撑治具和所述底盘共同下降,控制所述固定杆驱动电机驱动所述吸附固定杆上升,并控制所述固定杆压力调节阀开启使所述固定杆产生负压而对所述翘曲晶圆进行预固定,所述固定控制部控制所述底盘驱动电机驱动所述支撑治具和所述底盘共同上升至与所述吸附固定杆齐平的高度而对预固定后的所述翘曲晶圆进行装载,所述固定控制部控制所述压边电机驱动所述压边单元和所述喷气单元同时向下移动,并控制所述气体调节阀开启,使得多个所述压边头在所述喷气头向所述翘曲晶圆表面喷出气体的同时对所述翘曲晶圆的边缘区域进行压平,所述固定控制部控制多个所述底盘压力调节阀以预定加压间隔时间的间隔依次启动,使得多个所述吸附孔圈由内向外依次产生负压而对被装载在所述底盘上的所述翘曲晶圆进行吸附固定,一旦所述翘曲晶圆被吸附固定,所述固定控制部就控制所述负压传感器对所述负压总管内的负压进行检测并得到第一当前负压,所述负压判断部判断所述第一当前负压是否在预定负压范围内,当所述负压判断部判断所述第一当前负压在所述预定负压范围内时,所述固定控制部控制气体调节阀关闭使得所述喷气头停止喷气,控制所述压边电机驱动所述压边单元和所述喷气单元同时上升,并控制所述距离传感器对所述翘曲晶圆的表面与所述距离传感器之间的距离进行检测并得到当前距离,所述信息处理部根据所述当前距离处理得到所述翘曲晶圆的当前平整度,所述平整度判断部判断所述当前平整度是否在预定平整度范围内,当所述平整度判断部判断所述当前平整度在预定平整度范围内时,所述固定控制部控制所述承载台带动所述支撑治具、所述底盘以及所述翘曲晶圆从所述平整固定工位移向所述植球工位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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