[发明专利]低损耗插头连接装置和具有这种插头连接装置的系统有效

专利信息
申请号: 201811137978.7 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN109586027B 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: C.鲁施;C.曼德尔 申请(专利权)人: 泰连德国有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛青
地址: 德国本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请公开了一种插头连接装置,用于将至少一个辐射源机械地和电磁地耦合到至少一个介电波导,其具有可以安装在印刷电路板上的至少一个外壳,具有用于产生电磁波的至少一个辐射源,并且具有所述至少一个介电波导,其中所述至少一个辐射源至少部分地由所述外壳在安装状态下封闭在所述印刷电路板上,且用于接收并对齐所述至少一个介电波导的至少一个接收单元连接到所述外壳,并且其中可以在接收状态下由所述至少一个接收单元接收的介电波导可以电磁地耦合到所述至少一个辐射源。此外,本申请公开了一种通过电磁辐射传输数据的系统。
搜索关键词: 损耗 插头 连接 装置 具有 这种 系统
【主权项】:
1.一种插头连接装置(1),用于将至少一个辐射源(16)机械地和电磁地耦合到至少一个介电波导(10),所述插头连接装置具有:至少一个外壳(4),其能够安装在印刷电路板(2)上,用于产生电磁波的至少一个辐射源(16),以及至少一个介电波导(10),其特征在于:所述至少一个辐射源(16)至少部分地由所述外壳(4)在安装状态下封闭在所述印刷电路板(2)上,其中,用于接收并对齐所述至少一个介电波导(10)的至少一个接收单元(6)连接到所述外壳(4),并且其中,能够在接收状态下由所述至少一个接收单元(6)接收的介电波导(10)能够直接地电磁地耦合到或通过所述外壳(4)的材料电磁地耦合到所述至少一个辐射源(16)。
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