[发明专利]一种纳微尺寸金属陶瓷材料连接方法在审

专利信息
申请号: 201811138318.0 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN109385604A 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 叶福兴;孙旭;赵洪舰;卓渝坤 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C23C14/18 分类号: C23C14/18;C23C14/35;C23C14/58
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 曹玉平
地址: 300350 天津市津南区海*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种纳微尺寸金属陶瓷材料连接方法。采用物理气相沉积技术将粘结剂与金属陶瓷材料混合,制备获得金属陶瓷复合材料;将上述制备好的金属陶瓷复合材料与待连接材料贴合在一起,对其进行真空热处理;热处理后粘结剂将从金属陶瓷复合材料中析出到金属陶瓷与待连接材料之间,从而将金属陶瓷与待连接材料连接在一起。粘结剂可通过陶瓷材料的内部间隙迁移至材料的表面,从而在陶瓷材料表面上自动形成粘结层,使得金属陶瓷基复合材料与待连接材料连接在一起。整个连接过程无需在待连接材料间隙中另外放置中间层或粘结剂,反应环保、安全、简单,并且可以完成纳微尺寸待连接材料的连接。
搜索关键词: 连接材料 金属陶瓷复合材料 金属陶瓷材料 粘结剂 金属陶瓷 制备 金属陶瓷基复合材料 陶瓷材料表面 物理气相沉积 真空热处理 连接过程 内部间隙 陶瓷材料 自动形成 热处理 析出 后粘结 粘结层 中间层 贴合 迁移 环保 安全
【主权项】:
1.一种纳微尺寸金属陶瓷材料的连接方式;其特征是步骤如下:1)采用物理气相沉积技术将粘结剂与金属陶瓷材料混合,制备获得金属陶瓷复合材料;2)将上述制备好的金属陶瓷复合材料与待连接材料贴合在一起,对其进行真空热处理;热处理后粘结剂将从金属陶瓷复合材料中析出到金属陶瓷与待连接材料之间,从而将金属陶瓷与待连接材料连接在一起。
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