[发明专利]芯片封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201811139024.X | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN110970362B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 赖建志;林泓彣 | 申请（专利权）人： | 典琦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/60;H01L21/304;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种芯片封装体的制造方法。提供晶圆，此晶圆具有上表面及与其相对的下表面，且包含多个导电垫位于上表面。切割晶圆的上表面以形成多个凹槽。形成图案化光阻层于上表面上及凹槽内。形成多个导电凸块分别位于对应的导电垫上。由下表面朝上表面薄化晶圆，使凹槽内的图案化光阻层由下表面暴露出来。形成绝缘层于下表面下方。沿着各凹槽切割图案化光阻层和绝缘层，以形成多个芯片封装体。上述方法可以避免产生对位偏移的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
