[发明专利]一种超高压水射流加工中材料去除模型获取方法及系统有效
申请号: | 201811140955.1 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN109508472B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 袁松梅;李真;李麒麟 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G06F30/17;G06F17/11;G06F119/14 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹;吴欢燕 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种超高压水射流加工中材料去除模型获取方法,包括:求解单颗磨粒冲蚀运动的动力学方程,得到单颗磨粒的运动轨迹方程;对运动轨迹方程进行积分,获取单颗磨粒在切削时间内的材料去除量的第一表达式;获取单颗磨粒的切削停止条件,并根据切削停止条件求解第一表达式,得到单颗磨料的材料去除量的第二表达式;根据单位时间内水射流加工过程中磨粒的流量及第二表达式,得到超高压水射流加工的材料去除率的第三表达式,第三表达式即为超高压水射流加工中材料去除模型。该方法获得的模型因考虑了材料去除机理,能够对加工过程进行更准确的预测,能够有效指导实际加工中结构件的高效精密加工工艺优化,具有理论指导和工程使用意义。 | ||
搜索关键词: | 一种 超高压 水射流 加工 材料 去除 模型 获取 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种超高压水射流加工中材料去除模型获取方法,其特征在于,包括:求解单颗磨粒冲蚀运动的动力学方程,得到所述单颗磨粒的运动轨迹方程;对所述运动轨迹方程进行积分,获取所述单颗磨粒在切削时间内的材料去除量的第一表达式;获取所述单颗磨粒的切削停止条件,并根据所述切削停止条件求解所述第一表达式,得到所述单颗磨料的材料去除量的第二表达式;根据单位时间内水射流加工过程中磨粒的流量及所述第二表达式,得到超高压水射流加工的材料去除率的第三表达式,所述第三表达式即为超高压水射流加工中材料去除模型。
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