[发明专利]线路板的板边设计方法及线路板的设计方法有效
| 申请号： | 201811141393.2 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109121302B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 龚越;谢添华;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板的板边设计方法及线路板的设计方法。线路板的板边设计方法，包括以下步骤：获取图形区域的第一残铜率、并形成第一残铜数据；预设板边区域的铜块尺寸及铜块间距；基于铜块尺寸和铜块间距计算第二残铜率、并形成第二残铜数据；将第二残铜数据与第一残铜数据进行匹配，若满足第一方程式，则板边区域的铜块尺寸及铜块间距为板边设计尺寸。获取图形区域的第一残铜数据后，在设定板边区域的铜块尺寸和铜块间距时，使设定后的板边区域第二残铜数据与第一残铜数据满足第一方程式，从而使第二残铜数据与第一残铜数据保持预设关系，保证两个区域后续加工时的铜厚一致，并避免阻焊层铺设后容易产生漏铜的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板的板边设计方法，其特征在于，包括以下步骤：(S1)、获取线路板的图形区域的第一残铜率，基于所述第一残铜率、并根据第一预设要求形成第一残铜数据；(S2)、预设所述线路板的板边区域的铜块尺寸及铜块间距；(S3)、基于所述铜块尺寸和所述铜块间距、并根据第二预设要求计算第二残铜率、并对所述第二残铜率进行处理得到第二残铜数据；(S4)、将所述第二残铜数据与所述第一残铜数据进行匹配，若满足第一方程式，则执行步骤(S41)；否则，执行步骤(S42)；(S41)、所述板边区域的所述铜块尺寸及所述铜块间距为板边设计尺寸；(S42)、进入所述步骤(S2)；所述第一方程式为：d2＝λ*d1；其中，d1为第一残铜数据，d2为第二残铜数据，λ为系数范围。
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