[发明专利]用于降低有机硅压敏胶粘性的组合物及其应用

摘要

本发明提供了一种用于降低有机硅压敏胶粘性的组合物及其应用。该组合物包括具有式I结构的改性有机硅油、聚硅氧烷及阳离子光引发剂。该组合物具有较低的表面能，且具有较快的固化速度，能够在有机硅压敏胶层上形成良好的铺展附着。改性有机硅油在阳离子光引发剂的作用下进行聚合反应，反应过程中能够产生质子酸，从而使该组合物能够对有机硅压敏胶层进行杀胶，降低其与基层之间的粘附性。同时，阳离子固化可以解决氧阻聚问题，因此制备过程中不需要采用氮气保护，同时该发明可以解决以往固化涂层收缩的问题。

主权项

1.一种用于降低有机硅压敏胶粘性的组合物，其特征在于，所述组合物包括具有式I结构的改性有机硅油、聚硅氧烷及阳离子光引发剂；所述式I中，R1、R2、R3、R4、R5、R6及R7均为具有惰性官能团或者为可水解官能团，所述P为可聚合型官能团，n为大于0的任意自然数。