[发明专利]一种具有导热效果的IC封装制造工艺

摘要

本发明公开了一种具有导热效果的IC封装制造工艺，包括封装壳、上盖和下盖，所述封装壳由上盖和下盖组成，且上盖贴合于下盖一侧，所述上盖与下盖的密合处开设电路管脚孔，所述上盖和下盖内表面通过预留槽设置纳米陶瓷导热板，且上盖和下盖内壁嵌设氧化铝导热条，所述氧化铝导热条之间填充石墨烯导热片，所述氧化铝导热条一侧具有导热柱，且上盖和下盖一侧表面嵌设纳米陶瓷导热盖，所述纳米陶瓷导热盖表面开设与导热柱对应的导热孔。通过纳米陶瓷导热板、氧化铝导热条、纳米陶瓷导热盖和聚酰亚胺导热膜的依次叠加设置，使封装壳内部的热量可快速对外传导，使半导体集成电路芯片的信号传输工作更稳定。

主权项

1.一种具有导热效果的IC封装装置，包括封装壳（1）、上盖（2）和下盖（3），其特征在于：所述封装壳（1）由上盖（2）和下盖（3）组成，且上盖（2）贴合于下盖（3）一侧，所述上盖（2）与下盖（3）的密合处开设电路管脚孔（8），所述上盖（2）和下盖（3）内表面通过预留槽设置纳米陶瓷导热板（4），且上盖（2）和下盖（3）内壁嵌设氧化铝导热条（6），所述氧化铝导热条（6）之间填充石墨烯导热片（12），所述氧化铝导热条（6）一侧具有导热柱（11），且上盖（2）和下盖（3）一侧表面嵌设纳米陶瓷导热盖（5），所述纳米陶瓷导热盖（5）表面开设与导热柱（11）对应的导热孔（9），且导热柱（11）位于导热孔（9）内，所述纳米陶瓷导热盖（5）一侧设有聚酰亚胺导热膜（7），且聚酰亚胺导热膜（7）贴合于上盖（2）和下盖（3）表面。