[发明专利]基于二次交联的凝胶基微流控芯片及其制造方法有效
| 申请号： | 201811145368.1 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109289947B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 贺永;聂晶;高庆;傅建中 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 杭州之江专利事务所(普通合伙) 33216 | 代理人： | 黄燕 |
| 地址： | 310027 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于二次交联的凝胶基微流控芯片的制造方法，包括：(1)将水凝胶前体溶液利用三维打印方法或者模具浇注方法，配合一次交联条件，得到两片具有部分流道结构的部分交联的水凝胶；(2)将两片部分交联的水凝胶贴合，使其流道结构对接，施加二次交联条件，将两片水凝胶键合起来并完全交联，得到基于二次交联的凝胶基微流控芯片。本发明基于二次交联的凝胶基微流控芯片的制造方法，制造过程简单方便，无毒无害，适用范围广泛。本发明方法制得的凝胶基微流控芯片稳定可靠，形式多样，生物相容性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 二次 交联 凝胶 基微流控 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于二次交联的凝胶基微流控芯片的制造方法，其特征在于，包括：(1)将水凝胶前体溶液利用三维打印方法或者模具浇注方法，配合一次交联条件，得到两片具有部分流道结构的部分交联的水凝胶；(2)将两片部分交联的水凝胶贴合，使其流道结构对接，施加二次交联条件，将两片水凝胶键合起来并完全交联，得到基于二次交联的凝胶基微流控芯片。
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