[发明专利]一种监测系统及监测方法有效
| 申请号： | 201811145985.1 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110967609B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 程长青;殷赛赛 | 申请（专利权）人： | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王华英 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种监测系统及监测方法，应用于晶圆测试设备的测试结果监测技术领域，所述监测系统至少包括：信号采集模块，用于采集待测试晶圆的测试开始信号和测试结束信号；信号处理模块，与所述信号采集模块相连，并接收所述测试开始信号和所述测试结束信号，获取确定所述待测试晶圆的测试时间，获得所述测试时间与预设测试阈值的比较结果，并根据比较结果输出驱动信号；报警模块，用于与所述信号处理模块相连，接收所述驱动信号，并根据所述驱动信号驱动所述报警模块；供电模块，用于为所述信号采集模块、所述信号处理模块和所述报警模块供电。应用本发明，提高晶圆测试的不良品处理效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 监测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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