[发明专利]通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉、施釉方法及含有防扩散釉的通体喷墨陶瓷砖有效

专利信息
申请号: 201811146301.X 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN109180002B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 盛正强;肖惠银;刘学斌;黄道聪;邱欣;李艳君;李琳 申请(专利权)人: 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司;江西唯美陶瓷有限公司;江西和美陶瓷有限公司
主分类号: C03C8/22 分类号: C03C8/22;C03C8/04;C03C8/02
代理公司: 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 代理人: 满群
地址: 523281 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉、施釉方法及含有防扩散釉的通体喷墨陶瓷砖。该防扩散釉料按重量份进一步由以下组份组成:H703熔块35~43份,708熔块10~15份,1035熔块4~6份,水洗高岭土6~8份,方解石8~12份,烧滑石3~5份,钾长石8~11份,煅烧土1~2份,碳酸钡3~5份,石英3~5份。含有防扩散釉的通体喷墨陶瓷砖,由坯体层、防扩撒釉层、喷墨图案装饰层复合制成。该施釉方法,包括:喷釉或高压喷釉、胶辊印刷、丝网印刷、喷墨打印。
搜索关键词: 通体 喷墨 陶瓷砖 扩散 方法 含有
【主权项】:
1.一种通体喷墨陶瓷砖用的防扩散釉,其特征在于,按重量份由以下组份组成:
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