[发明专利]一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201811146393.1 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN109392239B 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 张文杰;谢亮;金湘亮 申请(专利权)人: 江苏芯力特电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 212415 江苏省镇江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板,包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、铺设在金属线路上层设有透明涂料层、铺设在陶瓷基板下层的耐热层、铺设在耐热层下层的阻燃层。本发明的一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板,通过耐热层和阻燃层的作用,实现耐热阻燃性能,增加印刷电路板的安全性能;同时,本发明设有透明涂料层复合陶瓷纳米氧化钨,可有效实现金属电路板外的隔热性能,提高印刷电路板整体的耐热性。
搜索关键词: 一种 耐热 阻燃 陶瓷 印刷 电路板
【主权项】:
1.一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板,其特征是,包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、铺设在金属线路上层设有透明涂料层、铺设在陶瓷基板下层的耐热层、铺设在耐热层下层的阻燃层。
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