[发明专利]释放装置和释放组合在审

专利信息
申请号: 201811146592.2 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN110297527A 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 丛耀宗;张钧;王智弘 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种释放装置和释放组合,即为可便利地且简单地从一支持结构释放计算机元件的一种结构。一典型的计算机元件可为在图形处理器载盘中的快捷外设互联标准卡。揭露的结构不需要使用工具来释放计算机元件,且可被使用在因为空间的限制而通常无法释放的计算机元件。前述结构抬升计算机元件至使计算机元件可被人的手指简单地抓取来移除元件的高度。
搜索关键词: 计算机元件 释放 释放装置 抓取 图形处理器 移除元件 支持结构 标准卡 组合本 抬升 外设 载盘 互联 便利
【主权项】:
1.一种释放装置,从支持结构释放计算机元件,其特征在于,该释放装置包括:释放勾,该释放勾包括至少一爪,用以与要从该支持结构释放的该计算机元件结合,且能够抬升该计算机元件;以及固定元件,该固定元件依附于该释放勾,且该固定元件提供有抬升结构,能够抬升该固定结构和该至少一爪。
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