[发明专利]一种基于高速高密连接器的可扩展处理板

摘要

本发明公开了一种基于高速高密连接器的可扩展处理板，包括子板和载板，所述子板的上端表面安装有PPC芯片、DSP芯片和FPGA，所述PPC芯片、DSP芯片和FPGA分别平行设置，且PPC芯片、DSP芯片和FPGA均设置有三组，所述子板的上端表面中部开设有走线槽，所述子板的四个拐角和载板的两个拐角位置均设置有挤压块；本发明公开了一种基于高速高密连接器的可扩展处理板，能够通过第一连接器和第二连接器实现可扩展性设计，满足不同场景的需要，并能对载板进行加固，防止脱落，能够防止载板和子板安装在紧凑结构中发生挤压，并能完全适用于高振动性的场景，满足振动要求较高的需要要求，同时具备优异的散热性能，能有效的对处理板进行散热。

主权项

1.一种基于高速高密连接器的可扩展处理板，其特征在于，包括子板(1)和载板(11)，所述子板(1)的上端表面安装有PPC芯片(2)、DSP芯片(4)和FPGA(5)，所述PPC芯片(2)、DSP芯片(4)和FPGA(5)分别平行设置，且PPC芯片(2)、DSP芯片(4)和FPGA(5)均设置有三组，所述子板(1)的上端表面中部开设有走线槽(3)，所述子板(1)的四个拐角和载板(11)的两个拐角位置均设置有挤压块(6)，所述子板(1)和载板(11)的下侧四个拐角位置均设置有一组减振底柱(7)，所述子板(1)和载板(11)之间设置有第一连接器(8)、卡紧机构(9)和第二连接器(10)，所述卡紧机构(9)位于第一连接器(8)和第二连接器(10)之间，且卡紧机构(9)的前侧与第一连接器(8)的前侧相连接，所述卡紧机构(9)的后侧与第二连接器(10)的后侧相连接，所述载板(11)的上侧表面安装有芯片安装架(12)，且芯片安装架(12)的上侧开设有三组安装槽(13)，所述芯片安装架(12)通过四组螺柱(14)与载板(11)固定连接，且四组螺柱(14)分别设置在芯片安装架(12)的四角位置；所述子板(1)的下侧表面安装有冷风扇(15)，且冷风扇(15)的外侧开设有若干组排热孔(16)，所述冷风扇(15)的一侧连接有第一导管(17)，且第一导管(17)的一个接头连接有毛细散热管(18)，所述毛细散热管(18)通过固定片(19)与子板(1)固定连接，所述冷风扇(15)的另一侧连接有第二导管(20)，所述第二导管(20)的一个接头依次连接有第一支管(21)、第二支管(22)和第三支管(23)，所述第一支管(21)、第二支管(22)和第三支管(23)相互平行设置；所述第一连接器(8)包括两组安装板(24)、插接头(25)、对接槽(26)和若干组导电插销(27)，两组所述安装板(24)位于第一连接器(8)的两侧，所述插接头(25)位于第一连接器(8)的后侧，所述对接槽(26)开设在第一连接器(8)的前侧内部，且导电插销(27)均匀分布在对接槽(26)的内部；所述卡紧机构(9)包括上固定块(28)和下固定块(31)，所述上固定块(28)和下固定块(31)分别位于卡紧机构(9)的一侧上部和一侧下部，所述上固定块(28)的内部上端连接有弹簧柱(29)，且弹簧柱(29)的下侧连接有收缩块(30)，所述卡紧机构(9)的一侧表面位于上固定块(28)和下固定块(31)粘贴有软垫(32)；所述减振底柱(7)的内部包括有支柱(33)、两组减振弹簧(34)、两组橡胶块(36)和真空腔(37)，所述支柱(33)位于减振底柱(7)的内部中间，两组所述减振弹簧(34)位于减振底柱(7)的底部两侧，两组所述橡胶块(36)位于减振底柱(7)的靠上部两侧位置，所述减振底柱(7)的下侧连接有支撑垫(35)，且减振底柱(7)的上侧连接有两组衔接块(38)，所述挤压块(6)包括有四组连接柱(39)和挤压槽(40)，所述四组连接柱(39)两两分布在挤压块(6)与子板(1)和载板(11)衔接处，且挤压槽(40)的内部设置有垫块(41)。