[发明专利]生产带有棒的晶片的方法、将棒附连到微操纵器的方法、微操纵器及系统在审
| 申请号： | 201811146768.4 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110970281A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | B·R·小劳斯 | 申请（专利权）人： | FEI公司 |
| 主分类号： | H01J37/20 | 分类号： | H01J37/20;H01J37/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江漪 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于生产带有由微操纵器使用的棒的晶片的方法，包括如下步骤：提供基材；将可移除材料层沉积或者生长到基材上；使多个第一孔和多个第二孔形成通过可移除材料层并进入基材；使多个第一通道和多个第二通道形成到可移除材料层中；使填充材料沉积到所述晶片上，以填充通道和孔；以及从基材移除可移除材料层；由多个第一通道形成棒，由多个第二通道形成与棒相连的连接片，由多个第一孔和多个第二孔形成将棒和连接片保持到基材的锚。本发明还提供用于将棒原位附连到微操纵器的自由端的方法、晶片、微操纵器以及用于制备微操纵器的系统。借助本发明的方法，能够可靠且容易地制造出带有多根棒的晶片，从而简化实验室后续操纵过程。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 带有 晶片 方法 将棒附连到微 操纵 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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