[发明专利]一种晶圆的传输系统及传输方法有效
| 申请号： | 201811146935.5 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109300828B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 黎大兵 | 申请（专利权）人： | 长春长光圆辰微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 | 代理人： | 李外 |
| 地址： | 130000 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆传输系统及传输方法，属于微电子技术领域。用于解决现有技术中不同尺寸晶圆在特定尺寸晶圆加工设备上加工的问题时无法进行传输的问题。该传输系统包括用于打开和关闭第一晶圆密封盒的第一开盒机构和第二晶圆密封盒的第二开盒机构；用于将晶圆从第一晶圆密封盒中转移至第二晶圆密封盒的机械手；用于控制所述机械手和开盒机构的控制单元。本发明一种晶圆传输系统及传输方法，能够完成不同尺寸的晶圆在不同密封盒之间的传输，同时也兼顾了相同尺寸晶圆在相同尺寸的晶圆在相同密封盒之间的传输。适应同样尺寸晶圆的分批或合批操作，或者不同尺寸晶圆在特定尺寸晶圆加工设备上加工的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传输 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆传输系统，其特征在于，包括：用于打开和关闭第一晶圆密封盒的第一开盒机构和第二晶圆密封盒的第二开盒机构；用于将晶圆从第一晶圆密封盒中转移至第二晶圆密封盒的机械手；用于控制所述机械手和开盒机构的控制单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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