[发明专利]一种LED封装胶用粘接剂的合成方法在审

专利信息
申请号: 201811147247.0 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN109337074A 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 辛帅;陈维 申请(专利权)人: 烟台德邦先进硅材料有限公司
主分类号: C08G77/20 分类号: C08G77/20;C08G77/18;C08G77/14;C09J183/07;C09J183/05;C09J183/06
代理公司: 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 代理人: 刘志毅
地址: 264006 山东省烟台市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种LED封装胶用粘接剂的合成方法,其特征在于,制备步骤包括:取环氧类乙烯基单体,含烷氧基的乙烯基单体,硅氢加成催化剂,甲苯,在30‑60℃下均匀搅拌0.5‑1.5h,然后将其逐滴滴加四甲基环四硅氧烷的反应瓶中,既得淡黄色的中间产物M‑1的甲苯溶液;取二乙烯官能度单体于反应瓶中,逐滴滴加M‑1的甲苯溶液,将所得产物旋蒸,过滤即得无色透明的目标粘接剂;本合成方法可以通过调整环氧类的乙烯基单体和含烷氧基的乙烯基单体比例得到不同环氧基与硅烷氧基比例的粘接剂;且粘接剂的粘度则可以通过调整二乙烯基官能度单体用量及种类来进行调整。
搜索关键词: 粘接剂 乙烯基单体 含烷氧基 甲苯溶液 合成 反应瓶 四甲基环四硅氧烷 硅氢加成催化剂 官能度单体 二乙烯基 硅烷氧基 均匀搅拌 乙烯官能 淡黄色 调整环 环氧基 环氧类 甲苯 旋蒸 制备 过滤
【主权项】:
1.一种LED封装胶用粘接剂的合成方法,其特征在于,制备步骤包括:(1)含硅氢键的中间体M‑1的制备方法:取5‑15份的环氧类乙烯基单体,5‑15份的含烷氧基的乙烯基单体,0.12份硅氢加成催化剂,10‑30份甲苯,在30‑60℃下均匀搅拌0.5‑1.5h,然后将其逐滴滴加到预热温度至70‑90℃且含有10‑12份四甲基环四硅氧烷的反应瓶中,滴加时间控制在0.5‑3h,滴加结束后在80‑90℃下继续反应4‑6h,既得淡黄色的中间产物M‑1的甲苯溶液;(2)取20份二乙烯官能度单体于反应瓶中,加热温度至90‑100℃,逐滴滴加M‑1的甲苯溶液,滴加时间控制在0.5‑3h,滴加结束后在温度100‑120℃继续反应2‑4,将所得产物旋蒸,过滤即得无色透明的目标粘接剂;所述环氧类乙烯基单体为烯丙基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油酯中的一种或两种;所述含有烷氧基的乙烯基单体为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ‑(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷KH570、γ‑(甲基丙烯酰氧基)丙基甲基二甲氧基硅烷KH571中的一种或几种。
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