[发明专利]一种用于PDMS微流控芯片的接头制作方法在审
| 申请号： | 201811147757.8 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109126915A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张静静;唐霖;朱霖龙 | 申请（专利权）人： | 西安工业大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 | 代理人： | 黄秦芳 |
| 地址： | 710032 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于PDMS微流控芯片的接头制作方法，包括以下步骤：（1）准备硅橡胶软管接头，将硅橡胶软管接头清洗干净并干燥备用；（2）用PDMS预聚物将硅橡胶软管接头垂直粘接在PDMS微流道层不带有微流道结构一侧表面的微流道起止端位置；（3）对粘接有硅橡胶软管接头的PDMS微流道层整体进行固化处理；（4）穿过硅橡胶软管接头的中心孔在PDMS微流道层的微流道起止端打孔；（5）PDMS微流道层与基片键合，形成封闭微流道。本发明采用PDMS预聚物作为粘接剂，仅需涂覆硅橡胶软管接头一端，用量极少，可直接利用浇注PDMS微流道层后容器底部的剩余PDMS预聚物、甚至侧壁上的残余PDMS预聚物，不仅取用方便，而且能够降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 微流道 硅橡胶软管 微流控芯片 接头制作 粘接 封闭微流道 固化处理 基片键合 取用方便 端位置 粘接剂 中心孔 打孔 侧壁 浇注 涂覆 备用 清洗 穿过 垂直 制作 | ||
【主权项】：
1.一种用于PDMS微流控芯片的接头制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、准备硅橡胶软管接头（1），将硅橡胶软管接头（1）清洗干净并干燥备用；S2、用PDMS预聚物（2）将硅橡胶软管接头（1）垂直粘接在PDMS微流道层（3）不带有微流道结构一侧表面的微流道起止端位置；S3、对粘接有硅橡胶软管接头（1）的PDMS微流道层（3）整体进行固化处理；S4、穿过硅橡胶软管接头（1）的中心孔在PDMS微流道层（3）的微流道起止端打孔；S5、PDMS微流道层（3）与基片（4）键合，形成封闭微流道。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安工业大学，未经西安工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811147757.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种微流控芯片的键合方法
- 下一篇：一种试剂瓶
