[发明专利]一种耐热导电胶在审
申请号: | 201811147832.0 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN109536045A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 金闯;王蔚南;曹闯 | 申请(专利权)人: | 太仓斯迪克新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J4/02 | 分类号: | C09J4/02;C09J4/06;C09J9/02;C09J11/08;C09J11/04 |
代理公司: | 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 | 代理人: | 丁剑 |
地址: | 215400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明的涉及到一种耐热导电胶,由下至上依次包括导电基层、导电胶外加胶黏层,所述胶黏层包括甲基丙烯酸酯、丙烯酸乳液、纳米硅凝胶、无水乙醇、丙二醇、硅酸盐、成膜剂、海藻酸钠‑阿拉伯胶微胶囊、增稠剂、纤维、流平剂。制备时,预先制备海藻酸钠‑阿拉伯胶微胶囊,再将纳米硅凝胶作为主体制备成表面具有若干孔隙的凝胶,将海藻酸钠‑阿拉伯胶微胶囊与纤维等混合后填充在凝胶表面的空隙中;这种凝胶具有良好的耐温耐热性能,且具有良好的机械性能,在极限受热过程中,凝胶逐渐干涸并硬化产生开裂,其中的纤维可减少开口的裂度,同时,其中的微胶囊在表面张力的作用下开裂填充在裂口处,从未避免导电胶因受热开裂后从粘贴处脱落。 | ||
搜索关键词: | 凝胶 微胶囊 阿拉伯胶 海藻酸钠 制备 耐热导电胶 纤维 导电胶 胶黏层 纳米硅 填充 机械性能 包括甲基丙烯酸 硅酸盐 裂口 丙烯酸乳液 导电基层 耐热性能 受热过程 无水乙醇 受热 丙二醇 成膜剂 流平剂 增稠剂 粘贴处 裂度 耐温 干涸 硬化 开口 | ||
【主权项】:
1.一种耐热导电胶,其特征在于,由下至上依次包括导电基层、导电胶外加胶黏层,所述胶黏层包括甲基丙烯酸酯、丙烯酸乳液、纳米硅凝胶、丙二醇、硅酸盐、海藻酸钠‑阿拉伯胶微胶囊、无水乙醇、增稠剂、纤维、流平剂。
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